超高頻RFID產業鏈上游我們一般從標簽芯片、標簽天線、閱讀器芯片、封裝設備。

1)標簽芯片

標簽芯片是整個超高頻RFID行業中最重要的產品，是推動行業發展的基礎。標簽芯片的每一次技術突破和成本突破，都會給行業帶來巨大的變化。從2004年超高頻RFID簽芯片完成量產出貨至今的十幾年中,全球累計標簽芯片出貨量已經接近1000億顆全球超高頻RFID通用標簽芯片的供應商主要有3家，歐洲的恩智浦半導體(NXP)、美國的英頻杰(Impinj)和美國的意聯科技(AlienTechnology)。從2019年的數據看，恩智半導體與英頻杰占市場的絕大部分,意聯科技的市場份額已經小于10%。在過去的10年中,一直由這3家公司把持著全球標簽芯片市場只是這3家的排名和比例發生了細微的變化。芯片的銷售價格也在不斷降低，從早期的1美元，到現在的一點幾美分，不過芯片的毛利率依然保證在50%左右。

在這10年中,國內也涌現出了10多家超高頻標簽芯片開發公司如國民技術、上海坤銳、復旦微電子、北京華大半導體、遠望谷、北京智芯微四川凱路威、江蘇稻源等。遺憾的是國內超高頻標簽芯片公司至今仍沒有真正打開國際市場,主要業務為針對某些特定應用做一些定制。主要原因是三巨頭的標簽芯片對于成本和性能都已經做到了極致，且一直有全球百億的市場打磨產品,技術在不斷進步。而國內芯片廠商從起步時就落后很多，一開始在性能和成本上就缺乏優勢也就沒有市場去嘗試和打磨下一代產品。另一個原因是超高頻RFID芯片是一種非常特殊的小眾芯片,不同于市場上傳統射頻芯片，相關開發設計人才少，且人才流動不頻繁，國內參與過全球主流標簽芯片設計和開發的人屈指可數。超高頻 RFID 芯片看起來設計很簡單，但要想實現成本低、性能好且量產穩定性高是非常難的，現階段國內標簽芯片的產品水平與三巨頭仍有較大差距。對于帶有傳感器的標簽芯片現在全球主要的供應商為美國的RFmicro和浙江悅和科技由于這是一個全新的領域且市場非常看好相信對于中國標簽芯片企業會是一個新的機會。

2)標簽天線

超高頻RFID多標簽天線也經過了多年的發展,從早年的蝕刻銅工藝,到現在的蝕刻錯工藝，中間經歷了多種嘗試。10多年前超高頻天線的供應地主要在日本,隨著中國加工藝的發展，現在全球的RFID標簽天線絕大多數集中在中國生產。我國天線企業早期遇至的生產問題是良率問題，經過設備和管理的提升,這些問題逐漸解決隨著規模的提升整成本也在不斷下降。

天線的生產需要使用大量的化學藥品隨著近些年政府環保政策監管嚴格,許多小標簽天線蝕刻廠紛紛關閉,只留下幾個大廠。因為競爭減少，超高頻天線的利潤水平也更加的定。現在市場占有率較大的企業有上海英內、溫州格洛博和無錫科睿坦。

標簽天線的成本與標簽的尺寸相關尺寸越小成本越低，一般情況下，一個超高頻 RFID標簽天線的價格為0.2~0.5美分,而且毛利水平非常高，一般超過40%。

3)閱讀器芯片

超高頻RFD閱讀器對于行業的發展有著重要作用，不僅大大降低了閱讀器的開發難度，提高了射頻性能還降低了項目的整體成本,進而推動行業的高速發展。

最早出現的超高頻RFID閱讀器芯片是Intel的R1000，這顆芯片至今仍然在市場上應用。隨后，Intel將整個閱讀器芯片產品賣給了Impinj。Impinj也在2010年推出了稱靠業10年的閱讀器芯片R2000。在2010年曾經有3家閱讀器芯片供應商,分別是Impinj、奧地利微電子和Phychips它們3個分別針對高端、中端和低端市場，最終由于奧地利微電子的芯片定義不上不下，失去了市場的價值。與此同時，無錫旗連開發出了針對低端市場的讀器芯片，并得到了市場的認可。目前市場上的主流芯片廠商為Impinj、Phychips和無旗連,其中Impinj獨占中高端市場Phychips和無錫旗連平分低端市場。

超高頻RFID閱讀器芯片的售價從幾美元到幾十美元不等。從芯片的角度分析,毛利率超過80%毛利如此高的原因是芯片整體出貨量不大。其實這幾家閱讀器芯片公司的實際利潤并不高，這是因為閱讀器的芯片開發難度很大,相比標簽芯片,需要更多的芯片工程師開銷非常大,尤其是不斷開發新產品的公司。

4)封裝設備

超高頻RFID的封裝設備主要是應用大批量普通標簽生產的一次封裝機和復合設備在過去的15年中,超高頻RFID的標簽封裝的主流設備一直是德國的紐豹公司。當然中國的封裝設備公司也一直在不斷追趕,比如新晶路的封裝設備也可以實現每小時18000個的產能,逐漸接近紐豹的技術水平。在復合設備領域,雖然國外的必諾(Bielomatik)妙莎(Melzer)和紐豹(Muehlbauer)3家公司仍然占據一定的市場份額,但中國產品的復合設備在技術上已經差距很小了。比如廣州馳立和新晶路的設備已經占據了不少的市場份額。在價格上,國產封裝設備和復合設備是外資廠商的五分之一左右具有很強的競爭力。